在科技浪潮奔涌不息的时代，华为消费者业务（Consumer Business Group，简称BG）始终致力于为全球消费者打造极致的智慧生活体验。其背后，是一支对技术创新充满热情、对产品精益求精的硬核团队。今天，我们正式宣布：华为消费者BG硬件工程与产品开发管理部2021届校园招聘全面启动！我们向心怀梦想、敢于挑战的计算机软硬件开发领域的应届毕业生发出最诚挚的邀请，期待与你们一同“乘风破浪”，共筑未来。
一、 部门使命：打造世界一流的智能终端硬件
华为消费者BG硬件工程与产品开发管理部，是华为终端产品竞争力的核心引擎之一。我们负责华为手机、平板、PC、穿戴、智慧屏等全场景智能硬件产品的硬件系统设计、关键技术攻关、产品开发与生命周期管理。从一颗芯片的选型与调试，到一块电路板的精密布局；从天线信号的极致优化，到整机散热与结构强度的完美平衡；从前沿技术预研，到千万级产品的稳定量产——这里，是硬件工程师将奇思妙想转化为现实产品的广阔舞台。我们追求极致的性能、卓越的可靠性、优雅的设计和用户体验，用硬核科技定义行业标准。
二、 招聘方向：聚焦核心，广纳贤才
本次校招主要面向2021届应届毕业生（毕业时间在2020年9月-2021年12月之间），招聘岗位紧密围绕计算机软硬件开发的核心领域：
- 硬件开发类：
- 芯片与器件开发：参与SoC/关键芯片的定制、验证与集成，深耕半导体技术。
- 电路设计：负责主板、电源、音频、射频等关键电路的设计、仿真与调试。
- PCB设计：进行高密度、高速、高可靠性的PCB布局布线设计。
- 射频天线开发：研究5G/未来通信技术，设计性能领先的天线解决方案。
- 结构设计与材料：进行手机/终端整机结构设计、仿真及新材料新工艺研究。
- 热设计：解决高功耗下的散热难题，保障产品性能持久稳定。
- 硬件测试与可靠性：构建严格的测试体系，确保硬件质量万无一失。
- 软件开发类（嵌入式/底层方向）：
- BSP（板级支持包）开发：深入底层，进行Bootloader、内核、驱动开发与优化。
- 嵌入式软件开发：负责硬件平台上的嵌入式系统、固件开发及性能调优。
- 底层软件架构：参与硬件与操作系统间的软件架构设计，提升系统效率。
三、 我们寻找这样的你
- 专业基础扎实：计算机科学与技术、电子工程、通信工程、微电子、自动化、机械工程（结构/热设计方向）等相关专业本科及以上学历。
- 热爱技术，勇于创新：对硬件或底层软件技术有浓厚兴趣，具备强烈的求知欲和动手能力。
- 具备项目实践或竞赛经验：在校期间参与过相关项目开发、实验研究或在各类电子设计、软件编程、科技创新竞赛中有所斩获者优先。
- 团队协作与沟通能力：懂得在复杂的系统工程中与不同领域的专家协同作战。
- 具备全球视野与抗压能力：愿意接受挑战，能适应快节奏、高标准的研发环境。
四、 加入我们，你将获得
- 顶尖的技术平台与挑战：直接参与全球顶尖的智能硬件产品开发，接触最前沿的技术课题。
- 系统化的培养体系：“导师制”带领，完善的培训课程（技术、职业发展），助你快速成长。
- 充满活力的工作环境：与全球优秀的工程师并肩作战，在开放、包容、奋斗的氛围中激发潜能。
- 具有竞争力的薪酬福利：行业领先的薪资待遇、完善的福利保障及长期激励计划。
- 全球化的职业发展机会：立足中国，面向全球，拥有广阔的职业发展通道。
五、 应聘方式
即日起，请登录华为官方招聘网站，进入“校园招聘”板块，搜索“消费者BG”、“硬件工程”、“产品开发管理”等相关关键词，找到心仪岗位并在线投递简历。请确保简历信息真实、完整、准确。
星辰大海，征程在前。 如果你渴望用代码和电路书写科技的篇章，如果你梦想亲手打造改变世界的智能终端，如果你愿意在挑战中淬炼自我、实现价值，华为消费者BG硬件工程与产品开发管理部，正是你“乘风破浪”的最佳航船。
期待你的加入，让我们一起，勇立潮头，创造无限可能！
（本招聘信息最终解释权归华为技术有限公司所有。）
